Beurs.nl
Uitgebreid zoeken
monitor iconMarkt Monitor
  • AEX -7,22 907,46 -0,79%
  • DE40 0,00 22.461,52 0,00%
  • US500^ 0,00 5.556,95 0,00%
  • US30^ 0,00 41.429,80 0,00%
  • EUR/USD +0,00 1,0834 +0,16%
  • WTI 0,00 68,98 0,00%
  • Gold spot +22,53 3.107,83 +0,73%

Be semiconductor 2025 jaardraadje

1.954 Posts
Pagina: «« 1 ... 93 94 95 96 97 98 »» | Laatste | Omlaag ↓
  3. forum rang 10 nine_inch_nerd 25 maart 2025 13:15

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7341

      Gegeven: 5306

    •    Aantal posts: 18.540

    Je ziet steeds meer artikelen verschijnen over co-packaged optics (CPO).
    Deze geeft ook mooi een inzage over de markten wereldwijd voor deze techniek.
    Veel kansen van Besi.

    NVIDIA’s 2025 photonic switch revolution: powering the AI future
    March 24, 2025
    www.yolegroup.com/strategy-insights/n...

    NVIDIA is enhancing AI cluster scaling by co-packaging optics with switch silicon, improving signal integrity and bandwidth density.
    As AI models evolve, the need for massive network bandwidth outpaces traditional copper interconnects and pluggable optics. To address this, NVIDIA will launch photonic switches with co-packaged optics in 2025, debuting in Quantum-X InfiniBand switches and Spectrum-X Ethernet switches by 2026, aiming to meet growing AI data center demands.
    At Yole Group, we explore the adoption of photonic technologies especially co-packaged optics solutions… We share today some insights on the current state of the technology, combined with Nvidia’s announcements last week and linked to our reports, Co-Packaged Optics 2025, Silicon Photonics 2025
    Bijlage:
  5. forum rang 10 nine_inch_nerd 25 maart 2025 19:59

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7341

      Gegeven: 5306

    •    Aantal posts: 18.540

    Weer even terug naar HBM.
    Hier een uitgebreide technische uitleg en benadering. Mooi voor het archief.

    Hybrid Bonding Technology for HBM4E or HBM5—It’s a Must?
    March 14, 2025
    library.techinsights.com/public/secti...

    Hybride Bondingtechnologie (HB) is nu gebruikelijk voor 3D NAND-fabrikanten zoals YMTC, KIOXIA en Western Digital (SanDisk). YMTC noemde het Xtacking (Xtacking1.0 tot en met Xtacking4.x), terwijl KIOXIA/Western Digital het CBA (BiCS8) noemde.

    Wat zijn de voordelen van de HB-technologie? Bij HB-technologie worden de geheugenarray en perifere circuits afzonderlijk op twee verschillende wafers gefabriceerd: de NAND-arraywafer en de perifere logicawafer, en vervolgens aan elkaar verbonden door miljoenen paren kleine metalen via's. De opslagdichtheid verbetert aanzienlijk met HB en het biedt een hogere I/O-snelheid. Huidige CuA-, COP- en 4D PUC NAND-apparaten van Micron, Samsung en SK hynix zullen binnenkort overstappen op de HB-structuur. In de toekomst kan HB-technologie ook worden gebruikt voor DRAM-schaling, zoals hybride gebonden 3D DRAM en geavanceerde HBM-apparaten (HB-HBM).

    Micro-bumping wordt veel gebruikt voor HBM-apparaten waarin HBM DRAM-dies multi-stacked zijn, zoals 8Hi, 12Hi of 16Hi. Drie grote HBM-fabrikanten
    gebruiken TC-NCF of MR-MUF/Advanced MR-MUF stacking-architectuur voor HBM3 en HBM3E met een 8Hi of 12Hi stack. Ondertussen ontwikkelen ze HBM3E en HBM4 met een 16Hi of meer stack.

    Vanwege de beperkingen op de verticale HBM-dimensie om de algehele beoogde pakketvormfactor te bereiken, moet de HBM DRAM-stack de hoogte van de samengestelde diemodule verkleinen.
    Volgens de JEDEC-norm is de HBM-modulehoogtevormfactor 720 µm tot HBM3 en 775 µm voor HBM3E en hoger. Naarmate het aantal gestapelde HBM DRAM-dies toeneemt van 8 of 12 tot 16 en 20, of zelfs 24, kan de hoogte van de HBM-module alleen worden verhoogd
    zonder de JEDEC-norm te versoepelen (Figuur 1 en Figuur 2).

    Figuur 1. HBM-modulediktetrends op een interposer-die (zie link)

    Figuur 2. Gap-fill-structuur (huidig) versus gapless-structuur (HB) van HBM DRAM-stapel (zie link)

    Dit betekent dat de dikte van de HBM DRAM-die en de gap moeten worden verkleind. Momenteel is de dikte van de HBM DRAM-die voor HBM3-apparaten 55 µm en is de micro-bump-hoogte 14,5 µm voor 8-die gestapelde HBM3. Voor het nieuwe 12-die stack HBM3-apparaat in de AMD MI300X heeft TechInsights bevestigd dat de die dikte is teruggebracht tot 37 µm om de huidige JEDEC standaard te behouden. In de toekomst, met 20 µm die dikte en gapless structuur zoals Hybride Bonding interconnectie, kan 16-stack, 20-stack, of zelfs 24-stack worden gebruikt voor HBM modules met een 775 µm form factor. De 16Hi structuur kan huidige MR-MUF of TC-NCF gebruiken met een meer gereduceerde HBM DRAM die dikte; echter, 20Hi of 24Hi HBM zou Hybr. Bonding technologie moeten gebruiken vanwege de beperkingen op stapelhoogte, I/O dichtheid en thermisch beheer. Voortdurende schaling van HBM modules zal een grote uitdaging zijn voor huidige thermo-compressie gebonden HBM proces integratie. Fabrikanten van HBM-chips zijn nu bezig met de ontwikkeling van Hybr Bonding-technologie, maar dit brengt uitdagingen met zich mee, zoals kosten, defecten, kromtrekken, materialen, opbrengst, uitlijning, procestemperatuur, doorvoer en compactere TSV/HB-padafstanden.
  8. peter 58 26 maart 2025 08:46

    • peter 58

      Lid sinds: 01 dec 2011

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 238

      Gegeven: 635

    •    Aantal posts: 1.391

    quote:

    zafira tourer schreef op 26 maart 2025 08:40:

    Zijn er nog waar degiro is tilt geslagen , geeft nu al koersen voor vandaag weer
    Bij heel veel aandelen staat ineens een tijd van 02.08 uur en een lagere koers dan de slotkoers.
    Storing bij de dataleverancier.
  9. zafira tourer 26 maart 2025 09:01

    • zafira tourer

      Lid sinds: 02 mei 2012

      Laatste bezoek: 26 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 217

      Gegeven: 26

    •    Aantal posts: 2.227

    quote:

    peter 58 schreef op 26 maart 2025 08:46:

    [...]Bij heel veel aandelen staat ineens een tijd van 02.08 uur en een lagere koers dan de slotkoers.
    Storing bij de dataleverancier.
    Idd, bij mij ook
  14. forum rang 10 nine_inch_nerd 26 maart 2025 11:43

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7341

      Gegeven: 5306

    •    Aantal posts: 18.540

    Europese beleggers zeggen dat de klok tikt voor AI-toepassers om te presteren
    26 maart 2025 om 06:03 uur

    Europese beleggers zeggen dat de klok tikt voor AI-toepassers om te presteren
    Europese bedrijven die veel uitgeven aan generatieve kunstmatige intelligentie moeten tegen volgend jaar rendement beginnen te halen uit hun enorme uitgaven, of het risico lopen dat beleggers hun geduld verliezen nadat ze torenhoge prijzen hebben betaald om mee te doen aan de hausse op de markt.
    Aandelen die aan AI blootgesteld zijn, zijn de afgelopen weken samen met de bredere aandelenmarkten in een neerwaartse spiraal terechtgekomen door de toenemende recessievrees, waardoor de druk op de sector sinds januari, toen de lancering van het goedkope Chinese AI-model DeepSeek tot een tech selloff leidde, nog verder is toegenomen.
    Hoewel veel beleggers optimistisch zijn over het potentieel van Gen-AI om de productiviteit en winst te verhogen, worden sommige beleggers kieskeuriger, met een voorkeur voor aandelen van bedrijven die AI-technologie gebruiken - zoals informatiegroep RELX en softwarebedrijf SAP - boven bedrijven die chips en andere hardware aan de sector leveren.
    Maar ze zeggen ook dat bedrijven die de technologie toepassen, rendement moeten gaan laten zien van het geld dat ze in de technologie hebben gestoken, anders zouden beleggers hen ook wel eens kunnen afwijzen.

    DE SLINGER VERSCHUIFT NAAR DE GEBRUIKERS
    Chipmaker Nvidia is bijna synoniem geworden met de AI-hausse. Hoewel de aandelen hard zijn geraakt door de uitrol van het AI-model van DeepSeek, waarvoor minder van de duurdere chips van het bedrijf nodig zijn, zijn de aandelen op jaarbasis met 29% gestegen.
    In Europa zijn er minder AI-aandelen om uit te kiezen dan op Wall Street, maar de trend is duidelijk.
    Van de hardwarefabrikanten zijn de makers van chipapparatuur ASM International en BE Semiconductor met respectievelijk 25% en 20% gedaald sinds de verkoopgolf van DeepSeek op 24 januari en te midden van de recessievrees in de VS. Het Franse Schneider Electric, dat elektrische apparatuur voor datacenters levert, staat 14% lager.
    Bij de AI-adopters staat gegevensgroep LSEG 5,5% lager, terwijl RELX slechts 1,6% lager staat. De Duitse bedrijfssoftwaregroep SAP daalt met 2,9% en heeft maandag Novo Nordisk ingehaald om het meest waardevolle bedrijf van Europa te worden.
    "Iedereen was zeer nauw geïnvesteerd in de AI-enablers," zei Gerry Fowler, hoofd Europese aandelenstrategie bij UBS.
    "Met DeepSeek, omdat het AI zo goedkoop maakt, betekent het tot op zekere hoogte dat de markten nu kijken naar wie de regelrechte begunstigden van AI zijn."

    GEDULD HEEFT ZIJN GRENZEN
    Uit een interne enquête die in januari werd gepubliceerd onder meer dan 100 Fidelity-analisten, bleek dat bijna 72% van hen verwachtte dat AI in 2025 geen invloed zou hebben op de winstgevendheid van de bedrijven die zij bestreken.
    Veel meer van de ondervraagde Fidelity-analisten zagen een positieve impact over vijf jaar. Toch vertelden verschillende Europese portefeuillebeheerders aan Reuters dat hun tijdsbestek korter is dan dat.
    "De markt zal zijn geduld verliezen met ongebreidelde investeringen in AI, tenzij het aan het einde ervan enig rendement begint te zien," zei Steve Wreford, hoofdportefeuillebeheerder van het wereldwijde thematische aandelenteam bij Lazard Asset Management.
    Wreford zei dat bedrijven die AI gaan gebruiken waarschijnlijk een pas krijgen als ze in 2025 niet veel opleveren, wanneer ze waarschijnlijk bètatests en proeven gaan uitvoeren, maar dat beleggers tegen 2026 een grote impact op hun omzet moeten gaan zien.
    De waarderingen van AI-aandelen zijn relatief hoog. De STOXX 600 wordt verhandeld tegen een gemiddelde koers-winstmultiple van 17 keer, terwijl AI-spelers zoals SAP en LSEG rond de 90-plus-maal worden verhandeld, volgens gegevens van LSEG.
    Bernie Ahkong, chief investment officer bij hedgefonds UBS O'Connor, zei dat beleggers vraagtekens zouden gaan zetten bij de multiples van sommige bedrijven als ze tegen het einde van 2025 niet presteren.
    "Tijdens het jaar kunnen managementteams altijd het excuus gebruiken, maak je geen zorgen het is volgend kwartaal ... voor een meerjarenthema. Tegen de tijd dat het tot het vierde kwartaal komt en het er dan nog niet is ... zullen mensen geen geduld meer hebben," zei hij.

    KILLER USE CASE
    Het grootste risico van beleggen in AI in het algemeen voor Paddy Flood, portefeuillebeheerder en wereldwijde sectorspecialist technologie bij Schroders, is de vraag of er levensvatbare use cases opduiken waarvoor mensen daadwerkelijk bereid zijn te betalen.
    "Om verdere uitgaven te rechtvaardigen, moeten we concrete toepassingen zien, of het nu gaat om één enkele 'killer' use case of een reeks impactvolle toepassingen."
    Fabio di Giansante, hoofd grote Europese aandelen bij Amundi, de grootste vermogensbeheerder van Europa, zei dat de relatieve schaarste van Europese AI-spelers betekent dat ze al een premie hebben, maar dat tot nu toe veel van het nieuws uit de sector over orders en kapitaaluitgaven gaat.
    "Op een gegeven moment moet je het effect zien van die dingen op de omzet en marges," zei hij, eraan toevoegend dat als het voordeel niet zo groot is als de waarderingen suggereren, multiples opnieuw zouden kunnen worden bekeken.
    "Dit jaar zou het jaar kunnen zijn dat dit op grote schaal gebeurt."
    >© Reuters - 2025
  17. forum rang 10 nine_inch_nerd 26 maart 2025 19:41

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7341

      Gegeven: 5306

    •    Aantal posts: 18.540

    Algemene semiconductor/equipment info.

    Spending on semiconductor equipment to rise 2% in 2025 and 18% in 2026
    telecomlead.com/semiconductor/spendin...

    Volgens een SEMI-rapport zal de besteding naar verwachting met 18 procent toenemen in 2026, tot $ 130 miljard, gedreven door high-performance computing (HPC), vraag naar geheugensector en AI-integratie.

    De kapitaaluitgaven van de halfgeleiderindustrie duiden op een groeiende behoefte aan geschoolde werknemers, met ongeveer 50 nieuwe fabs die naar verwachting online zullen komen tegen 2026.

    Het Logic & Micro-segment is een belangrijke motor van fab-investeringen, aangewakkerd door vooruitgang in 2-nanometerproces en backside power delivery-technologie. De verwachting is dat de investeringen in dit segment met 11 procent zullen toenemen tot $ 52 miljard in 2025 en met 14 procent tot $ 59 miljard in 2026.

    Het geheugensegment zal naar verwachting gestaag groeien, met uitgaven die naar verwachting met 2 procent zullen stijgen tot $ 32 miljard in 2025 en met 27 procent in 2026. DRAM-investeringen zullen naar verwachting met 6 procent dalen tot $ 21 miljard in 2025, maar met 19 procent stijgen in 2026. NAND-uitgaven zullen naar verwachting met 54 procent stijgen tot $ 10 miljard in 2025 en met 47 procent tot $ 15 miljard in 2026.

    China blijft de grootste spender in halfgeleiderapparatuur, ondanks een verwachte daling van $ 50 miljard in 2024 tot $ 38 miljard in 2025 en $ 36 miljard in 2026. Korea zal naar verwachting de op één na grootste spender zijn, met investeringen die met 29 procent groeien tot $ 21,5 miljard in 2025 en met 26 procent naar $ 27 miljard in 2026.

    Taiwan staat naar verwachting op de derde plaats qua uitgaven, met investeringen van $ 21 miljard in 2025 en $ 24,5 miljard in 2026. Amerika volgt met verwachte uitgaven van $ 14 miljard in 2025 en $ 20 miljard in 2026. Japan, Europa & het Midden-Oosten en Zuidoost-Azië zullen naar verwachting respectievelijk $ 14 miljard, $ 9 miljard en $ 4 miljard investeren in 2025 en $ 11 miljard, $ 7 miljard en $ 4 miljard in 2026.

    China zal naar verwachting zijn positie als grootste investeerder in nieuwe apparatuur voor het maken van computerchips in 2025 behouden, ondanks een opmerkelijke daling van de uitgaven op jaarbasis, volgens een rapport dat woensdag door de branchegroep SEMI is uitgebracht.

    China, als 's werelds grootste consument van halfgeleiders, breidt zijn chipproductiecapaciteit al enkele jaren agressief uit. Echter, halverwege 2023 en gedurende 2024 intensiveerden Chinese bedrijven hun inspanningen met sterke overheidssteun. Deze versnelde push is onderdeel van China's strategie om de afhankelijkheid van geïmporteerde chips te verminderen, met name als reactie op handelsbeperkingen en exportcontroles die door de Amerikaanse overheid zijn opgelegd.

    ASML, een van de grootste spelers op de markt voor chipapparatuur, voorspelt een omzet tussen de € 32 miljard en € 38 miljard in 2025, aldus een nieuwsbericht van Reuters. Dit bereik suggereert dat ASML een dominant marktaandeel van meer dan 25 procent zal behouden in het lithografiesegment, een cruciale technologie in de halfgeleiderproductie. Lithografie is een belangrijk proces in de chipproductie en de geavanceerde apparatuur van ASML is onmisbaar voor chipmakers over de hele wereld.

    Applied Materials, KLA en Lam Research behoren nog steeds tot de grootste leveranciers van apparatuur. Tokyo Electron heeft ook een sterke marktpositie. Chinese apparatuurfabrikanten, waaronder Naura, AMEC en SiCarrier, een aan Huawei gelieerd bedrijf, hebben hun aanwezigheid op de markt echter uitgebreid.

    Ondanks China's aanhoudende leiderschap in de uitgaven aan chipapparatuur, zal de investering naar verwachting aanzienlijk dalen tot $ 38 miljard in 2025, wat een daling van 24 procent betekent ten opzichte van de $ 50 miljard die in 2024 werd uitgegeven. Zelfs met deze daling blijven de uitgaven van China aanzienlijk hoger dan die van Korea, waar de investeringen naar verwachting $ 21,5 miljard zullen bedragen. In Korea verhogen toonaangevende geheugenchipfabrikanten SK Hynix en Samsung Electronics actief hun productiecapaciteit, met name voor geheugenchips die cruciaal zijn voor AI- en gegevensopslagtoepassingen.

    Taiwan, de thuisbasis van 's werelds grootste contractchipmaker, TSMC, zal naar verwachting $ 21 miljard investeren in halfgeleiderapparatuur in 2025. TSMC speelt een cruciale rol in de productie van hoogwaardige chips voor bedrijven als Nvidia en andere AI-gedreven bedrijven. De sterke vraag naar AI-chips heeft de positie van Taiwan als een belangrijk knooppunt voor geavanceerde halfgeleiderproductie versterkt.

    Andere regio's zullen naar verwachting ook aanzienlijke investeringen doen in chipfabricagetools. De voorspelling is dat Amerika en Japan elk $ 14 miljard zullen uitgeven in 2025, wat het groeiende belang van halfgeleiderproductie buiten Azië weerspiegelt. Ondertussen wordt voorspeld dat Europa $ 9 miljard zal investeren in apparatuur voor het maken van chips, aangezien de regio haar inspanningen voortzet om haar halfgeleiderindustrie te versterken en de afhankelijkheid van externe leveranciers te verminderen.
  18. Gotheborg Skanska 27 maart 2025 08:35

    • Gotheborg Skanska

      Lid sinds: 26 nov 2024

      Laatste bezoek: 27 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 31

      Gegeven: 3

    •    Aantal posts: 59

    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 26 maart 2025 19:41:

    China, als 's werelds grootste consument van halfgeleiders, breidt zijn chipproductiecapaciteit al enkele jaren agressief uit.
    GS heeft een verkoopadvies Porsche P911, koersdoel 35. Chinezen zien dat merk niet meer als Premium. DJT's tariffs gaan geen feest worden voor de VS markt.

    Dat beschrijft vrij aardig hoe de eindmarkt voor automotive chips erbij ligt - als zelfs Porsche moeite heeft om te concurreren - vertelt je dat ook iets over NXP, STM, Melexis. HB zie ik wel gebeuren - op de kortere termijn zijn de legacy eindmarkten nog belangrijk voor Besi.
  19. forum rang 10 nine_inch_nerd 27 maart 2025 08:49

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7341

      Gegeven: 5306

    •    Aantal posts: 18.540

    quote:

    Gotheborg Skanska schreef op 27 maart 2025 08:35:

    [...]

    GS heeft een verkoopadvies Porsche P911, koersdoel 35. Chinezen zien dat merk niet meer als Premium. DJT's tariffs gaan geen feest worden voor de VS markt.

    Dat beschrijft vrij aardig hoe de eindmarkt voor automotive chips erbij ligt - als zelfs Porsche moeite heeft om te concurreren - vertelt je dat ook iets over NXP, STM, Melexis. HB zie ik wel gebeuren - op de kortere termijn zijn de legacy eindmarkten nog belangrijk voor Besi.
    In China helpen enkelen wel een beetje positief mee, maar wereldwijd ligt automotive nog op zijn gat, ja.

    Jordy op X:
    The outperformance by Infineon IFX compared to peers ST Micro STM, ON Semi and NXP has been really solid last 12 months.
    Partially due to relatively high China exposure, supplying BYD & Xiaomi.
    One of few names in EV/automotive holding up very well
  20. forum rang 10 nine_inch_nerd 27 maart 2025 10:52

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7341

      Gegeven: 5306

    •    Aantal posts: 18.540

    Ter info.

    Hoogleraar Bram Nauta: ‘Wij zijn de haute couture onder de chipmakers’
    06:00u
    In een wereld met uitsluitend techneuten zou Bram Nauta een rockster zijn. Alle chipbedrijven weten de man te vinden die aan de Universiteit Twente op de vierkante nanometer aan de toekomst priegelt. Dat ‘spelen’ vindt hij veel leuker dan miljoenen binnenharken. Toch heeft hij zorgen. ‘Europa moet een Airbus voor chips oprichten.’
    fd.nl/tech-en-innovatie/1549713/bram-...
  21. forum rang 10 nine_inch_nerd 27 maart 2025 16:25

    • nine_inch_nerd

      Lid sinds: 04 feb 2015

      Laatste bezoek: 30 mrt 2025

    • Aanbevelingen

      Ontvangen: 7341

      Gegeven: 5306

    •    Aantal posts: 18.540

    Ja, HBM weer. Besi kan hier ook aan meegenieten via Samsung/Micron en hopelijk ook via SK Hynix, indien zij ook zaken gaan doen met hun.

    SK Hynix's HBM-boom: 9x groei en de impact ervan op technologie

    SK Hynix heeft zojuist een gedurfde aankondiging gedaan: de markt voor High Bandwidth Memory (HBM) zal dit jaar naar verwachting negen keer zo groot worden. Dat klopt: 9x! Als 's werelds op één na grootste geheugenchipmaker rekenen ze erop dat HBM de AI-revolutie zal aanjagen, en het lijkt erop dat ze op het punt staan iets monumentaals te bereiken.
    In de ontwikkeling van grote AI-modellen circuleert een populaire uitdrukking: als de rekenkracht tekortschiet, springt het geheugen bij. Nu HBM3E al barrières doorbreekt (denk aan 12-laags stacks van 36 GB+) en HBM4-samples al opduiken, richt SK Hynix zich op het vergroten van zowel de bandbreedte als de capaciteit om te voldoen aan de torenhoge vraag naar AI en high-performance computing (HPC). Hun recordomzet van $ 46,13 miljard in 2024, gecombineerd met strategische partnerschappen zoals de onthulling van SOCAMM met Nvidia op GTC 2025, laat zien dat ze niet alleen beloftes maken, maar ook leveren.

    Dus, wat betekent dit voor de techwereld?
    - Versnelde AI-ontwikkeling: geheugenknelpunten zouden binnenkort kunnen verdwijnen, wat leidt tot snellere trainingstijden voor grote taalmodellen (LLM's) en efficiëntere inferentie op schaal.
    - Intensievere concurrentie voor halfgeleiders: terwijl SK Hynix alles uit de kast haalt (denk aan de M15X-fabriek), komen rivalen als Micron en Samsung snel dichterbij, waardoor de race om de geheugenruimte te domineren oplaait.
    - Uitdagingen voor de toeleveringsketen: een marktgroei van 9x gaat niet zonder potentiële obstakels. De druk op toeleveringsketens zou aanzienlijk kunnen zijn naarmate de industrie opschaalt om aan de vraag te voldoen.

    Deze toename van HBM-innovatie zou een game-changer kunnen zijn, niet alleen voor AI, maar voor het hele tech-ecosysteem.
    >YM Innovation Technology (Shenzhen) Co.,Ltd
    Bijlage:
1.954 Posts
Pagina: «« 1 ... 93 94 95 96 97 98 »» | Laatste |Omhoog ↑

Neem deel aan de discussie

Word nu gratis lid van Beurs.nl

Al abonnee? Log in

Direct naar Forum

Zoek alfabetisch op forum

  1. A
  2. B
  3. C
  4. D
  5. E
  6. F
  7. G
  8. H
  9. I
  10. J
  11. K
  12. L
  13. M
  14. N
  15. O
  16. P
  17. Q
  18. R
  19. S
  20. T
  21. U
  22. V
  23. W
  24. X
  25. Y
  26. Z
Forum # Topics # Posts
Aalberts 466 7.120
AB InBev 2 5.538
Abionyx Pharma 2 29
Ablynx 43 13.356
ABN AMRO 1.582 52.177
ABO-Group 1 25
Acacia Pharma 9 24.692
Accell Group 151 4.132
Accentis 2 267
Accsys Technologies 23 10.859
ACCSYS TECHNOLOGIES PLC 218 11.686
Ackermans & van Haaren 1 192
Adecco 1 1
ADMA Biologics 1 34
Adomos 1 126
AdUX 2 457
Adyen 14 17.840
Aedifica 3 926
Aegon 3.258 323.077
AFC Ajax 538 7.092
Affimed NV 2 6.305
ageas 5.844 109.905
Agfa-Gevaert 14 2.063
Ahold 3.538 74.353
Air France - KLM 1.025 35.293
AIRBUS 1 12
Airspray 511 1.258
Akka Technologies 1 18
AkzoNobel 467 13.050
Alfen 16 25.291
Allfunds Group 4 1.517
Almunda Professionals (vh Novisource) 651 4.251
Alpha Pro Tech 1 17
Alphabet Inc. 1 423
Altice 106 51.198
Alumexx ((Voorheen Phelix (voorheen Inverko)) 8.486 114.826
AM 228 684
Amarin Corporation 1 133
Amerikaanse aandelen 3.837 243.917
AMG 971 134.365
AMS 3 73
Amsterdam Commodities 305 6.745
AMT Holding 199 7.047
Anavex Life Sciences Corp 2 496
Antonov 22.632 153.605
Aperam 92 15.060
Apollo Alternative Assets 1 17
Apple 5 386
Arcadis 252 8.806
Arcelor Mittal 2.034 320.990
Archos 1 1
Arcona Property Fund 1 287
arGEN-X 17 10.355
Aroundtown SA 1 221
Arrowhead Research 5 9.751
Ascencio 1 28
ASIT biotech 2 697
ASMI 4.108 39.614
ASML 1.766 110.193
ASR Nederland 21 4.512
ATAI Life Sciences 1 7
Atenor Group 1 522
Athlon Group 121 176
Atrium European Real Estate 2 199
Auplata 1 55
Avantium 32 13.942
Axsome Therapeutics 1 177
Azelis Group 1 67
Azerion 7 3.449